Analiżi u sommarju tal-kawżi ta 'electroplating fqir fuq bordijiet tal-PCB?

L-electroplating huwa pass kritiku fil-proċess tal-manifattura tal-PCB, u l-kwalità tiegħu taffettwa direttament il-prestazzjoni u l-affidabbiltà tal-prodott finali. Din li ġejja hija analiżi ta 'każijiet ta' electroplating fqir fuq PCBs:

I. Analiżi ta' Każijiet Fqar ta' Electroplating

1. Ħxuna insuffiċjenti tar-ram tal-ħajt tat-toqba: Dan spiss iseħħ matul il-proċess tal-electroplating minħabba densità ta 'kurrent insuffiċjenti jew ħin ta' kisi insuffiċjenti, li jirriżulta fi ħxuna insuffiċjenti tar-ram fuq il-ħajt tat-toqba, li mbagħad taffettwa l-prestazzjoni tal-konnessjoni elettrika.

2. Qawwa tat-Tfbid Insuffiċjenti: Meta s-saff electroplated jonqos milli jippenetra sal-fond mistenni, jista 'jkun minħabba konċentrazzjoni mhux xierqa jew kontroll tat-temperatura tas-soluzzjoni tal-kisi, jew prestazzjoni fqira tat-tagħmir tal-electroplating.

3. Overplating: Overplating iseħħ meta s-saff tar-ram jiġi depożitat b'mod eċċessiv f'ċerti żoni matul il-proċess ta 'electroplating, li jirriżulta f'kisja irregolari. Dan jista 'jkun ikkawżat minn distribuzzjoni irregolari tal-kurrent jew impuritajiet eċċessivi fis-soluzzjoni tal-kisi.

4. Debris tal-kisi: Matul il-proċess tal-electroplating, jekk is-soluzzjoni tal-kisi tkun ikkontaminata, jistgħu jiffurmaw impuritajiet fuq il-wiċċ tas-saff miksi, li jaffettwaw il-prestazzjoni elettrika tiegħu.

5. Kisi maħruq: Dan ħafna drabi jseħħ meta t-temperatura tal-kisi tkun għolja wisq jew id-densità tal-kurrent tkun għolja wisq, u tikkawża li l-wiċċ tal-kisi jinħaraq, li jaffettwa kemm l-estetika kif ukoll il-prestazzjoni.

6. Kisi mhux maħdum: Jekk is-soluzzjoni tal-kisi mhix nadifa biżżejjed jew ma titħawwadx biżżejjed, il-wiċċ tal-kisi jista 'jsir mhux maħdum, u jaffettwa l-prestazzjoni tal-issaldjar sussegwenti.

7. Ksur fil-kantunieri tat-toqob wara x-xokk termali: f'ambjenti ta '-temperatura għolja, jekk is-saff tal-kisi ma jkunx vulkanizzat għal kollox, jista' jinkiser wara xokk termali.

8. Kisi maħlul: Jekk is-saff tal-kisi għandu adeżjoni fqira mas-sottostrat, jista 'jitqaxxar waqt l-użu, u jaffettwa l-istabbiltà taċ-ċirkwit.

9. Duttilità fqira tal-kisi: Jekk is-saff tal-kisi għandu duttilità fqira, jista 'jinqasam jew jinkiser meta jitgħawweġ jew ikun soġġett għal stress.

10. Imla toqba mhux kompluta: Jekk is-saff tal-kisi ma jimlax kompletament it-toqba, jista 'jirriżulta f'konnessjoni elettrika fqira.

11. Blowholes: F'xi każijiet, jistgħu jiffurmaw bżieżaq matul il-proċess tal-kisi, li jirriżultaw f'toqba mingħajr ram jew konnessjoni elettrika fqira.

12. L-ebda ram fit-toqba (fdal tal-film niexef): Jekk il-film niexef ma jitneħħax kompletament matul il-proċess tal-electroplating, ir-ram jista 'jkun assenti mit-toqba, li jaffettwa l-prestazzjoni tal-konnessjoni elettrika.

13. L-ebda ram f'vias għomja: In-nuqqas ta 'ram f'vias għomja jista' jwassal għal konnessjonijiet elettriċi ħżiena, li jeħtieġu attenzjoni speċjali għall-kwalità tal-kisi tal-vias għomja.

14. Spazji f'forma ta' feles-u xquq tal-kisi: Dawn id-difetti ħafna drabi huma relatati ma 'tixjiħ jew kontaminazzjoni tas-soluzzjoni tal-kisi jew manutenzjoni mhux xierqa tat-tagħmir.