Id-dar - Għarfien - Id-dettalji

Kif il-Perċentwal ta' Xogħol Biesaħ ta' Qabel tat-Tubi tal-Għat tal-Heater 316L Jikkontrolla ċ-Ċaqliq Potenzjal tal-Pitting (ΔEpit) f'NaCl Deaerated 1 M f'60 grad

Firma Elettrokimika tal-Mikrostruttura Indotta minn Deformazzjoni

Il-potenzjal tal-pitting (Epit), li huwa l-potenzjal elettrokimiku li fih jibda pitting stabbli, għal tubi tat-tisħin elettriku miksi bl-istainless steel 316L f'ambjenti deaerated, b'klorur għoli (eż. salmura ġeotermali, ħiters ta 'injezzjoni fil-fond, jew sistemi ta' tkessiħ industrijali b'ċirkwit magħluq bi kenniesi ta 'ossiġnu) huwa kkontrollat ​​direttament minn perċentwali ta' qabel. F'soluzzjonijiet maħlula (ossiġnu maħlul<10 ppb) the passive film is less stable than in aerated circumstances and cold work has a strong effect on Epit. Fully annealed 316L (0% cold work) shows a pitting potential of about +200 to +250 mV vs. Ag/AgCl in deaerated 1 M NaCl at 60°C. The rise in dislocation density, strain-induced martensite and deformation banding with increasing cold work, all provide favourable sites for pit initiation leading to a linear drop in Epit with increasing cold work. At 20% cold work, epit drops to +50 to +100 mV; at 30% cold work, to -50 to 0 mV; and at 40% cold work, it turns negative (-100 to -50 mV), indicating that pitting happens spontaneously at open circuit. This paper assesses the link between the percentage of cold work, pitting potential and the risk of spontaneous pitting in deaerated chloride solutions.

Mekkaniżmu ta' Xogħol Biesaħ-Depressjoni Potenzjali ta' Pitting Indotta

Il-potenzjal tal-pitting huwa miżura tar-reżiljenza tal-film passiv kontra t-tqassim lokalizzat. L-aktar pożittiv l-Epit, l-aktar reżistenti il-materjal. Ix-xogħol kiesaħ jinduċi bidliet mikrostrutturali li jnaqqsu l-Epit. L-ewwel, id-dislokazzjonijiet jinnukleaw fil-wiċċ tal-metall li jiffurmaw passi fejn il-kisi passiv huwa irqaq u aktar difettuż. It-tieni, martensite indott ta' strain-( ') iseħħ 'il fuq minn 15-25% xogħol kiesaħ; martensite għandu film passiv inqas stabbli minn austenite. It-tielet nett, il-meded ta 'deformazzjoni u l-linji taż-żlieq huma s-siti ta' adsorbiment favoriti tal-joni tal-klorur. L-impatt nett huwa li jitnaqqas il-barriera tal-enerġija għall-bidu tal-ħofra, li timbotta lil Epit għal valuri negattivi ogħla.

Relazzjoni kwantitattiva bejn ix-xogħol kiesaħ u l-potenzjal tal-pitting

Il-potenzjali ta 'pitting ġew determinati permezz ta' tpinġija kiesħa kkontrollata ta 'tubi 316L (bidu kompletament ittemprat, 2.2% Mo, 0.02% C) b'testjar ta' polarizzazzjoni potenzjodinamika sussegwenti f'1 M NaCl deaerated (pH 6.5, 60 grad, rata ta 'scan 0.167 mV/s).

Previous Cold Work (%) True Strain α'-Martensite (%) Pitting Potential Epit (mV vs. Ag/AgCl, 3M KCl) Open Circuit Potential (OCP, mV)Recommended Spontaneous Pitting Risk for Deaerated 1 M NaCl at 60°C 0 (annealed) 0.00 0 +200 to +250 -150 to -100 None (Epit >>OCP) Iva 5 0.05 0 +180 sa +230 -150 sa -100 Xejn Iva
10 0.11 0 +200 sa +150 -100 sa -150Xejn Iva
15 0.16 0-1+120 sa +170 -150 sa -100 Le Iva
20 0.22 1-3 +80 ~ +130 -140 ~ -90Low (Epit > OCP by >100 mV) Aċċettabbli 25 0.29 3-6 +40 sa +90 -130 sa -80 Moderat (marġini) Marġinali 30 0.36 6-10 0 għal +50 -120 sa -70 Għoli (Epit ħdejn OCP)

 


Temperatura (grad F)

 


Trattament ta' Post{0}}Forming Alternative Alloy 0.5 (~18,000 ppm) 60 20 Xejn (kif-miġbud aċċettabbli) 316L 0.5 80 15 Serħan mill-istress 400 grad , 1h 316L 1.0 (~36,000 L 1.0) Stress irrakkomandat -14} 1 ppm rikkmandat duplex 1.0 80 10 Ittemprar b'soluzzjoni sħiħa Duplex 2205 2.0 (~70,000 ppm) 60 10 Ittemprar b'soluzzjoni sħiħa Duplex 2205 2.0 80<5 Not recommended Titanium or Alloy 625

 -  -  -  -  (2)

 

 

 

Ibgħat l-inkjesta

Tista 'Tħobb ukoll