Nvidia qed tissostitwixxi l-gaskits fuq iċ-ċipep tagħha: il-kamp ta 'battalja li jmiss fid-disinn termali huwa d-distakk żgħir ta' millimetri bejn iċ-ċippa u l-pjanċa kiesħa.

Nibdew bl-iswiċċ ta 'Rubin għal pads termali tal-grafita, ejja niddiskutu għaliex materjali ta' interface termali saru f'daqqa waħda l-fokus.

Fl-2026, it-tkessiħ taċ-ċippa AI irrevoluzzjona l-fehim tagħna. L-ewwel, l-NVIDIA tradizzjonalment "konservattiva" ħabbret li l-pjattaforma Vera Rubin tagħha kienet tuża 45 grad ilma sħun likwidu tat-tkessiħ-ċentri tad-dejta li m'għadx għandhom bżonn ikunu iceboxes. Imbagħad, is-sorsi tal-katina tal-provvista kkonfermaw li l-verżjoni standard Rubin (TDP 1800–2000W) abbandunat metall likwidu fl-aħħar minuta qabel il-produzzjoni tal-massa, u qalbet għal kollox għal pads tal-grafita ta 'konduttività termali għolja. Il-verżjoni ta' fuq-Ultra-tal--linja biss (2500–2850W) żammet is-soluzzjoni estrema ta' metall likwidu flimkien ma' platt kiesaħ mikrokanal.

Meta wieħed iħares lejn dawn iż-żewġ avvenimenti flimkien jiżvela sinjal aktar importanti: hekk kif il-konsum tal-enerġija tal-karta waħda{0}}died minn 700W għall-H100 għal-livell ta' 2000W, il-konġestjoni fid-dissipazzjoni tas-sħana ma kinitx għadha "jekk ir-rack tas-server setax iżomm frisk," iżda pjuttost f'żona aktar mikroskopika-l-interfaċċja bejn il-pjanċa, ċippa u ftit millimetru. It-tkessiħ likwidu jneħħi s-sħana mill-pjanċa kiesħa, iżda s-sħana l-ewwel trid tkun kapaċi "tidħol" fil-pjanċa kiesħa. Ma jimpurtax kemm huma bla xkiel iċ-ċippa u l-uċuħ tal-pjanċa kiesħa, taħt ingrandiment, huma kollha lakuni mikroskopiċi, u l-arja fi ħdan dawn il-vojt hija waħda mill-agħar kondutturi termali.

Il-Vera Rubin (verżjoni standard) għandha TDP ta '1800–2000W, u qabel il-produzzjoni tal-massa, abbanduna metall likwidu u tibdilha b'pads termali bbażati fuq il-grafita-;

L-Ultra top-tal--verżjoni tal--linja għandha TDP ta' 2500–2850W, li żżomm metall likwidu + microchannel cold plate, u daħlet fil-produzzjoni tal-massa f'Q3.

-Kkwotat minn rapporti pubbliċi

Dan il-kamp ta' battalja ta' 1-millimetru huwa l-materjal tal-interface termali (TIM). Ir-rekwiżiti għall-pads huma fil-fatt stretti ħafna: konduttività veloċi-il-konduttività termali għandha tlaħħaq mad-densità tal-qawwa taċ-ċippa; kumpattezza-artab biżżejjed u tensjoni-baxxa biex timla uċuħ irregolari mingħajr ma ssir ħsara liċ-ċippa; u l-istabbiltà-fi provvisti ta 'enerġija għolja, pakketti ta' batteriji ta 'enerġija ġodda, u stazzjonijiet bażi 5G, insulazzjoni u ritardanza tal-fjammi huma l-minimu assolut, mhux bonusijiet. Dan huwa preċiżament għaliex ħloqna s-serje DP. Shengtong Qiyuan ma joffrix kuxxinett termali wieħed u applikabbli universalment; minflok, żviluppajna linja ta 'prodotti kompluta ta' pads tas-silikonju termalment konduttivi li jkopru livelli ta 'enerġija differenti, li jippermettu lill-inġiniera jagħżlu l-mudell it-tajjeb għall-bżonnijiet tagħhom, aktar milli sempliċement jużaw dak kollu li hu disponibbli.

Shengtong Qiyuan Pads tas-silikonju tas-serje ta 'konduttività termali għolja

Tliet Differenzi Bejna u Pads tas-silikonju termali konduttivi ordinarji
Differenza 1: Il-konduttività termali tvarja minn 1.5 sa 25 W/m·k, bi 17-il mudell f'serje waħda.

Minn DP150 sa DP2500: Medda standard 1.5-5.0, konduttività għolja 6.0-10.0, ultra-konduttività għolja 12/15/18, u l-punt ewlieni DP2500 jikseb 25±1 W/m·k. Il-mudelli kollha huma unifikati taħt is-serje DP-Pad, b'konduttività termali cross-validata skont kemm l-istandards ASTM D5470 kif ukoll ISO 22007-2. Il-proġett jaġġorna minn dissipazzjoni tas-sħana konvenzjonali għal enerġija ultra-għolja mingħajr ma jkun hemm bżonn li jinbidlu l-fornituri jew jerġgħu jittestja-materjali. Il-ħxuna tista 'tiġi ordnata sa 20mm, u t-tqattigħ u t-tqattigħ tad-die- huma appoġġjati. Sottostrat tal-fibreglass kompost, rinforz tas-silikonju b'naħa waħda/doppja, jew rinforz adeżiv jista 'jiġi personalizzat kif meħtieġ.

It-tieni differenza hija li filwaqt li tinkiseb konduttività termali għolja, l-insulazzjoni u r-ritardanza tal-fjammi mhumiex kompromessi. Ostaklu komuni fl-industrija huwa li "konduttività termali għolja tiġi għall-ispiża ta 'insulazzjoni." Il-mudell DP ta' konduttività termali ultra-għoli jżomm vultaġġ ta' reżistenza Ikbar minn jew ugwali għal 6 KV/mm u reżistenza tal-volum Iktar minn jew ugwali għal 10¹³ Ω·cm f'12–18 W/m·k; il-mudell standard DP għandu vultaġġ ta 'reżistenza saħansitra ogħla akbar minn jew ugwali għal 10 KV/mm. Il-mudelli kollha jissodisfaw il-klassifikazzjoni tar-ritardanza tal-fjammi UL94 V-0 u r-rekwiżiti ambjentali RoHS/REACH. Bl-istandard nazzjonali l-ġdid għas-sigurtà tal-batterija li jistabbilixxi "l-ebda nar jew splużjoni wara runaway termali" bħala linja ħamra obbligatorja, insulazzjoni u ritardanza tal-fjammi m'għadhomx fakultattivi għall-klijenti tal-karozzi u tal-provvista tal-enerġija.

Differenza 3: Stress ultra-artab u baxx-, effettivament jipproteġi u jappoġġja ċ-ċippa.

B'ebusija Shore 00 baxxa daqs 20-30, il-wiċċ huwa kemmxejn adeżiv, li juri reżiljenza ta 'kompressjoni eċċellenti u elongazzjoni massima f'waqfa ta' 105%. Jaderixxi perfettament mal-moduli li jiġġeneraw is-sħana-bi ħxuna u uċuħ irregolari, u ma jħalli l-ebda vojt fl-arja. Stress baxx ta 'deformazzjoni jipprevjeni ħsara liċ-ċippa u lill-ġonot tal-istann, u huwa inqas suxxettibbli għal qsim u falliment anke taħt operazzjoni fit-tul ta' temperatura għolja u baxxa u żarmar u assemblaġġ mill-ġdid ripetuti.

Il-pass li jmiss fid-dissipazzjoni tas-sħana: materjali tal-interface.

Kards tal-grafika ta' prestazzjoni għolja u kards tal-aċċeleratur tal-AI, provvisti tal-enerġija industrijali ta' enerġija għolja, stazzjonijiet bażi 5G u moduli ottiċi, OBCs u pakketti ta' batteriji tal-enerġija ġodda-f'dawn ix-xenarji, is-serje DP tagħmel l-istess ħaġa: tipproteġi l-aħħar ftit għexieren ta' millimetru qabel il-pjanċa kiesħa. Is-sostituzzjoni ta 'NVIDIA tas-siegla Rubin mhix misteru, iżda għażla ċara ta' inġinerija: meta d-densità tal-enerġija tkun eżawrit il-potenzjal tat-tkessiħ tal-arja u t-tkessiħ tal-likwidu, dak li verament jiddetermina l-limitu ta 'fuq tad-differenza fit-temperatura huwa l-ewwel pass fit-tneħħija tas-sħana miċ-ċippa.

Jekk qed tevalwa wkoll soluzzjonijiet ta' dissipazzjoni tas-sħana għal-moduli ta' qawwa għolja, tħossok liberu li tikkuntattjana bid-dijagramma strutturali tiegħek. Għidilna r-rekwiżiti tal-qawwa, il-ħxuna u l-insulazzjoni tiegħek, u aħna ngħinuk direttament issib l-iktar għażla adattata fis-serje DP-ikun xi tkun teħtieġ, aħna jkollna.