X'inhuma l-kawżi u s-soluzzjonijiet għall-anti-plating ta' kolla jew kolla simili fuq il-wiċċ tar-ram tal-PCB?

Il-kawżi u s-soluzzjonijiet għal kwistjonijiet ta 'reżistenza tal-kisi b'adeżivi jew adeżivi simili fuq uċuħ tar-ram tal-PCB jistgħu jiġu diskussi mill-perspettivi li ġejjin:

I. Analiżi tar-Reżistenza tal-Plating

1. Kwistjonijiet ta 'Adeżjoni: Matul il-proċess tal-manifattura tal-PCB, ir-reżistenza tal-kisi ta' adeżivi jew adeżivi simili fuq uċuħ tar-ram tista 'tiġi affettwata minn adeżjoni. Pereżempju, evalwazzjoni tar-reżistenza tal-kisi ta 'kompożizzjonijiet ta' reżina fotosensittiva turi li adeżjoni insuffiċjenti tal-kisi tista 'tikkawża li l-kisi jitqaxxar matul il-proċess tal-electroplating.

2. Plating Stress u Migrazzjoni: Il-kisi tan-nikil jaġixxi bħala ostaklu bejn is-saffi tad-deheb u tar-ram, u jipprevjeni l-migrazzjoni tar-ram. Madankollu, stress eċċessiv tal-kisi tan-nikil jista 'wkoll jaffettwa l-istabbiltà tal-kisi.

3. Residwu Addittiv: L-addittivi użati matul il-proċess tal-electroplating jistgħu jibqgħu fil-kisi, u jiffurmaw okklużjonijiet (pori), li jistgħu faċilment jaqsmu s-saff tar-ram u jnaqqsu l-konduttività.

4. Għażla tal-kisi tal-metall tas-sottostrat: Il-kisja tal-metall fuq il-wiċċ tas-sottostrat taffettwa b'mod sinifikanti l-karatteristiċi tas-sinterizzazzjoni tal-materjal tal-partiċelli tar-ram. Pereżempju, il-kisi tan-nikil itejjeb b'mod sinifikanti l-adeżjoni tan-nanopartiċelli tar-ram, filwaqt li l-kisi tat-titanju, il-manganiż u l-kromju huma inqas effettivi.

II. Miżuri Rakkomandati

1. Ottimizza Materjali u Proċessi tal-Kisi: Agħżel materjali u proċessi xierqa tal-kisi biex ittejjeb l-adeżjoni u r-reżistenza tal-kisi. Pereżempju, uża addittivi speċifiċi ta' purità għolja-u ttejjeb id-disinn tat-tank tal-kisi biex tnaqqas il-varjazzjonijiet tad-densità tal-kurrent, u b'hekk ittejjeb il-kwalità tal-kisi.

2. Ittejjeb it-Trattament tas-Sustrat: Agħżel kisja xierqa tal-metall tas-sottostrat, bħan-nikil, biex ittejjeb l-adeżjoni tal-partiċelli tar-ram u tevita l-formazzjoni tal-film tal-ossidu.

3. Ikkontrolla l-Użu tal-Addittiv: Żid u timmaniġġja l-addittivi b'attenzjoni matul il-proċess tal-electroplating biex tevita residwu residwu fil-kisi, u b'hekk tnaqqas ir-riskju ta 'porożità u xquq.

4. Uża Metodi Approprjati għat-Tneħħija tal-Kisi: Agħżel metodu ta 'tneħħija xieraq ibbażat fuq it-tip ta' kisi u l-funzjoni tal-komponent biex tiżgura li l-integrità u l-funzjonalità tal-kisi ma jiġux kompromessi.

Permezz ta 'dawn il-miżuri, il-prestazzjoni kontra l--plating ta' adeżivi jew kolla-bħal adeżivi użati fuq uċuħ tar-ram tal-PCB tista 'tittejjeb b'mod effettiv, u b'hekk tissaħħaħ il-kwalità u l-affidabbiltà ġenerali tal-manifattura.